力积电台积电联手开发六层晶圆堆叠技能

  业界风闻显现，晶圆代工厂商力积电在AI制程要害中介层技能方面取得了台积电认证，将协同台积电打入英伟达、AMD等AI巨子供给链，并携手台积电完结开发四层晶圆堆叠（WoW）技能，现正迈入难度更高的六层晶圆堆叠，技能比三星更强，有望捉住AI商机，推进成绩添加。

  关于相关风闻，力积电表明，该公司正努力转型，活跃开发中介层等AI利基型元件，朝成为世界AI大厂中介层第二供货商的方针跨进，并取得验证经过，但细节不方便泄漏。

  力积电是一家台湾的半导体公司，它和台积电相同，都是做晶圆代工的。不过啊，和台积电几十年的霸主位置比起来，力积电可算是后起之秀了。

  那为啥力积电能和台积电联手呢？这可得说说力积电的实力了。尽管力积电规划没台积电那么大，但它在某些范畴但是有着独门绝技的。

  现在力积电也携手晶圆代工同行投入晶圆堆叠技能，现在已完结四层晶圆堆叠认证。由力积电供给內存晶圆，结合晶圆代工大厂的逻辑晶圆，经过异质整合，助力客户节约AI使用芯片规划面积，堆叠后的晶圆厚度比三星更薄，供给功能更好、功耗更低的解决方案。

  跟着科技的开展，芯片制作的难度是渐渐的升高了。有时候啊，台积电也需求找一些合作伙伴来一同攻克难关。而力积电呢，正好在中介层技能上有着独门绝技，所以台积电就找上门来了。

  其次台积电也面临着一些压力。比如说啊，现在全球都在争抢芯片商场，竞赛是越来越剧烈了。台积电尽管仍是老迈，但它也得时间保持着警觉，不能漫不经心。所以要找一些合作伙伴来一同扩展商场占有率。而力积电呢，正好是个不错的挑选。

  业界剖析，现在先进封装选用的中介层是以硅晶圆打造的芯片基板，需求具有晶圆制程出产能力的曝光机及蚀刻等设备，且当时无须使用到40nm以下的制程，使具有很多老练制程出产能力的力积电成为台积电AI生态系的根本原因之一。

  别的，英伟达下一年将量产的全新Rubin构架AI芯片，力积电不只有时机成为其中介层供货商，更有时机取得先进封装订单，让力积电营运全面脱节当时低谷。

  晶圆堆叠方面，力积电也与台积电一起完结四层晶圆堆叠开发，并开端投入六层晶圆堆叠技能，整合台积电以先进制程出产的逻辑运算晶圆与力积电的內存晶圆，并协同內存IP厂爱普一起进行內存晶圆规划，别的，电源办理IC晶圆亦可望由力积电供给。

  业界泄漏，力积电出产的內存晶圆厚度比三星供给样品更薄，成为台积电将力积电归入AI生态系供给链的主要原因。

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